DIP40 डाटा शीट PDF( Datasheet )
डेटा पत्रक ( Datasheet PDF ) |
| भाग संख्या | विवरण | मैन्युफैक्चरर्स | |
| DIP40 | Thermal Data
Thermal Data
DIP 40
40 leads
PACKAGE MATERIAL LIST
item # material thickness thermal conductivity 2.61 W/cm°C 0.01 W/cm°C
leadframe die attach
copper epoxy glue ( silver filler ) epoxy resin
0.25 mm |
 STMicroelectronics |
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| DIP40 | Thermal Data | STMicroelectronics |
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