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HP601 डेटा पत्रक PDF( Datasheet डाउनलोड )


डेटा पत्रक - PHOTODIODES - KODENSHI

भाग संख्या HP601
समारोह PHOTODIODES
मैन्युफैक्चरर्स KODENSHI 
लोगो KODENSHI लोगो 
पूर्व दर्शन
1 Page
		
<?=HP601?> डेटा पत्रक पीडीएफ

HP601 pdf
フォトダイオード PHOTODIODES
HP601
■短絡電流/順電圧特性 ISC/VF
(μA)
0.0
1.0
100lx
200lx
300lx
400lx
500lx
2.0
Ta=25℃
3.0 1000lx
4.0 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5(V)
Fo順rw電ard圧v oVltaFge
■短絡電流/照度特性 ISC/EV
(μA)
103
Ta=25℃
■暗電流/周囲温度特性 Id/Ta
(μA)
101
VR=10V
102
100
101
10-1
100
10-1
102
103 104
Il照lum度in anEcve
105 (lx)
10-2
-20
0
20 40
60 80 (℃)
Amb周ie囲nt 温te度mp eTraature
■分光感度特性
(%) Ta=25℃
120
100
80
60
40
20
0
400 500
600 700 800 900 1000 1100 (nm)
W波av長ele nλgth
■暗電流/逆電圧特性 Id/VR
(μA)
100
Ta=25℃
10-1
10-2
10-3
0
5 10 15 20 25 30(V)
Re逆ve電rse圧v oVltaRge
■指向特性
角度(deg.)
Angle
-20
-40
0
100
+20
Ta=25℃
+40
50
100 50 0 50 100
相対感度(%)
Relative sensitivity
■端子間容量/逆電圧特性 Ct/VR
(pF) Ta=25℃, f=1MHz
10
5
0
0 5 10 15 20 25 30 (V)
Re逆ve電rse圧v oVltaRge
■リフロー条件 Reflow soldering
■手半田 Manual soldering
300℃
200℃
100℃
MAX 10sec
1~4℃/sec
150~180℃
MAX250℃
230℃
1~4℃/sec
60~120sec
MAX40sec
半田付けは260℃、3秒以内で行って下さい。
製品の変形、故障防止のため、半田付け時及
び半田付け直後は製品に外力が加わらないよ
うにご注意下さい。
Manual soldering Please solder by the
limit once within 260℃ 3 second.
To avoid the product is transformed and
breakdown, it needs to take care that the
power should not join to the product at
soldering or immediately after soldering.
Time
1. 上記温度プロファイル内の条件であっても、基板の反り・曲がり等によりパッケージ゙に応力が加わった場
合、パッケージ゙内部の金線断線を誘発する恐れがありますので、ご使用になられるリフロー装置に於いて十
分製造条件確認後、御使用下さい。
2. リフロー時製品上にものが重なった場合、パッケージ樹脂の変形を誘発する恐れがありますので、御注意
お願い致します。
3. リフロー半田を2回行う場合、1回目が終了して8時間以内に2回目の処理を行って下さい。リフロー半田は
2回までとしてください。
1. Even it is within the temperature profile condition as below, the disconnection of Ag wire in the
package might be caused by the stress join the package due to the PCB's curving and bending.
Please take care about the condition of reflow machine when use.
2. Please do not pile something on the product at reflow soldering because the transformation of
the package resin may caused.
3. When you do the reflow soldering twice, please process second reflow soldering within 8 hours
after finish the first soldering. The reflow soldering is possible twice.
本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命のうえ、
内容の確認をお願い致します。
The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product,
would you please refer to the latest specifications.
Sep.2012

विन्यास 3 पेज
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